Diseño de dispositivos pasivos de microondas en tecnologías planares multicapa

Abstract

Las tecnologías planares multicapa son clave en el desarrollo de transceptores compactos, como los utilizados para los sistemas de comunicaciones multi-estándar actuales, ya que proporcionan una alta capacidad de integración a costes razonables. No obstante, el alto nivel de integración necesario dificulta el diseño e interconexión de los distintos subsistemas de microondas que componen estos equipos. En esta Tesis se proponen varias técnicas para diseñar diferentes subsistemas de microondas integrados en tecnologías planares multicapa. En concreto, se pueden identificar dos líneas de trabajo claramente diferenciadas: el diseño de filtros paso-banda de microondas y diseño de otros subsistemas pasivos con características de banda ancha. Los filtros paso-banda son uno de los elementos más importantes en una cadena transceptora de radiofrecuencia [1],[2]. Por esto, esta Tesis se ha centrado fundamentalmente en estos elementos, desarrollando varios diseños en tecnología de guía de ondas integrada en sustrato (Substrate Integrated Waveguide o SIW) y dos diseños en topología interdigital [3]. En la línea de investigación de subsistemas pasivos con características de banda ancha, se presentan varios diseños diferentes: un acoplador direccional asimétrico de banda ancha [4], una técnica de diseño para mejorar la adaptación en banda ancha de una resistencia de montaje superficial de 50 Ω puesta a tierra [5] y una estrategia para diseñar transiciones verticales de alta calidad y de banda ancha mediante “via-holes”[6].