Se realiza una descripción de las distintas técnicas utilizadas para la soldadura de componentes electrónicos
en placas de circuito impreso, basadas en la tecnología de montaje superficial (SMT), con consideraciones
relativas a la calidad de los resultados tanto a nivel de producción industrial como a nivel de prototipo.
Se enumeran los problemas más comunes y se aportan posibles soluciones a los mismos. También se analizan
los materiales, recursos necesarios.
El seminario es eminentemente práctico, y los alumnos tienen la posibilidad de llevar a cabo los distintos
pasos del proceso completo, pudiendo evaluar los resultados obtenidos.
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