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dc.contributor.authorPedraza Torres, Miguel Angel
dc.date.accessioned2019-06-17T10:54:15Z
dc.date.available2019-06-17T10:54:15Z
dc.date.issued2019-06-17
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/10630/17821
dc.description.abstractSe realiza una descripción de las distintas técnicas utilizadas para la soldadura de componentes electrónicos en placas de circuito impreso, basadas en la tecnología de montaje superficial (SMT), con consideraciones relativas a la calidad de los resultados tanto a nivel de producción industrial como a nivel de prototipo. Se enumeran los problemas más comunes y se aportan posibles soluciones a los mismos. También se analizan los materiales, recursos necesarios. El seminario es eminentemente práctico, y los alumnos tienen la posibilidad de llevar a cabo los distintos pasos del proceso completo, pudiendo evaluar los resultados obtenidos.en_US
dc.description.sponsorshipUniversidad de Málaga. Campus de Excelencia Internacional Andalucía Tech.en_US
dc.language.isospaen_US
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccessen_US
dc.subjectSoldaduraen_US
dc.subject.otherSoldaduraen_US
dc.subject.otherTecnología SMDen_US
dc.titleSeminario práctico de técnicas de soldaduraen_US
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/otheren_US
dc.centroEscuela de Ingenierías Industrialesen_US
dc.relation.eventtitleSeminario práctico de técnicas de soldaduraen_US
dc.relation.eventplaceLaboratorio 0.526en_US
dc.relation.eventdatemayo 2019en_US


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