Uno de los mayores desafíos de nuestra sociedad está relacionada con el consumo, la disipación y el desperdicio de energía. Un ejemplo destacado es el de la electrónica integrada, donde los problemas de disipación de energía han limitado su rendimiento. En la primera parte de la presentación, se habla sobre la disipación de energía en dispositivos electrónicos, como transistores basados en materiales 2D o en memorias resistivas de acceso aleatorio (RRAM). Por un lado, el uso de materiales 2D, como MoS2, representan nuevas oportunidades para la industria electrónica. Sin embargo, comprender sus propiedades térmicas, como la conductividad o resistencia térmica de contacto, es esencial para lograr una disipación de energía eficiente y evitar un rendimiento limitado debido al sobrecalentamiento. Por otro lado, conocer la temperatura que alcanzan los filamentos conductores en memorias RRAM es esencial para diseñar y mejorar el funcionamiento de estos dispositivos. No obstante, su caracterización experimental ha sido un desafío de larga duración debido a que el calentamiento del filamento está localizado en la nano-escala.
En paralelo, la gestión avanzada del calor disipado por estos sistemas para su posterior conversión o almacenamiento, podría tener un importante impacto tecnológico. En la segunda parte de mi presentación, se presentan dispositivos térmicos de estado sólido capaces de controlar el calor de una forma análoga a como los dispositivos electrónicos controlan la electricidad. En este contexto, se da un ejemplo de diodo térmico que puede ser usado en aplicaciones de almacenamiento de energía